主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
全自動(dòng)封裝系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。
移動(dòng)式預(yù)熱平臺(tái)；樹脂稱重功能
視覺檢測功能
凹模吸塵功能；凹模防偏檢測功能
二維碼掃描；SECS網(wǎng)絡(luò)通訊
240t
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