主要用于集成電路、半�(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的�(chǎn)品封裝形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB� SMC� DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等� L/F的長(zhǎng)、寬適用范圍 NTAMS120 �(zhǎng)�124~260mm 寬:20~79mm
全自�(dòng)封裝系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹(shù)脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓�(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元�
移動(dòng)式預(yù)熱平�(tái);樹(shù)脂稱重功�
視覺(jué)檢測(cè)功能
凹模吸塵功能;凹模防偏檢�(cè)功能
二維碼掃描;SECS�(wǎng)�(luò)通訊
240t
模頭系統(tǒng)
定型系統(tǒng)
水箱系統(tǒng)
擠出成型裝置
共擠技�(shù)模具
柵欄�(lèi)模具技�(shù)
技�(shù)�(lèi)型材模具
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