主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品
多料筒，多注射頭的封裝形式：模盒采用快換式結構，維護方便。
流道系統實現近距離填充，封裝質量提升
模盒采用快換結構，使用維護方便
樹脂利用率相比傳統模具大幅提升
可滿足矩陣式多排L/F封裝
240t
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