主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品，尤其適用于寬排多引腳產品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
配合自動封裝系統封裝，一個模盒能封裝二個條帶；多注射頭封裝方式，實現短距離填充，有效防止溢膠。
八級注射，塑封工藝性好，封裝品質提高
樹脂利用率有效提升；模盒采用快換結構，使用維護方便
相比較手動模具受人為因素影響，產品合格率波動大，自動模采用機械自動化控制，質量穩當可靠。
適用于超寬多排（100mmX300mm）產品的封裝
240t
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